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倒裝焊器件(BGA,WLP,POP)系統組裝制程工藝和質量控制

【時間地點】 2014年3月20-21日 蘇州
【培訓講師】 楊格林
【參加對象】 研發部經理/主管、R&D工程師,NPI經理/主管、NPI工程師,SMT生產部經理/主管,DFM設計部、制造部、 QA/DQE、PE(制程或產品工程師)、FAE工程技術人員、QE、SMT工藝/工程人員、PTE測試部技術人員等。
【參加費用】 ¥2800元/人 (四人以上團體報名可獲得8折優惠價(以上收費含教材費、聽課費、咨詢費、培訓證書費、工作午餐費、發票、茶水費,其余食宿交通自理,如需定房請告知。)
【會務組織】 森濤培訓網(www.ipgjxo.live).廣州三策企業管理咨詢有限公司
【咨詢電話】 020-34071250;020-34071978(提前報名可享受更多優惠)
【聯 系 人】 龐先生,鄧小姐;13378458028、18924110388(均可加微信)
【在線 QQ 】 568499978 培訓課綱 課綱下載
【溫馨提示】 本課程可引進到企業內部培訓,歡迎來電預約!
培訓關鍵詞:組裝制程工藝培訓,質量控制培訓,質量管理培訓

倒裝焊器件(BGA,WLP,POP)系統組裝制程工藝和質量控制(楊格林)課程介紹:

【溫馨提示】:本公司竭誠為企業提供靈活定制化的內部培訓和顧問服務,培訓內容可根據您的需要靈活設計,企業內部培訓人數不受限制,培訓時間由企業靈活制定。顧問服務由業界頂尖顧問服務團隊組成,由專人全程跟進,簽約型績效考核顧問服務效果,迅速全面提升企業工藝技術水平、產品質量及可靠性、成本節約!熱誠歡迎您的垂詢!

一、前言:
當前的高性能電子產品,倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP等)是PCBA組裝中應用非常普遍的器件,它們是電子制程工藝中的重點和難點,也是最容易出問題的薄弱環節。芯片級封裝WLP(wafer-level package)是更為先進的芯片封裝(CSP),而層疊封裝POP(package on package)是更為復雜的特殊層迭結構的BGA器件,它們是采用傳統的SMT安裝工藝的倒裝焊器件。作為BGA\WLCSP\POP等重要的單元電路及核心器件,在設計時應當優先布局,搞好其最優化設計DFX(DFM\DFA\DFT)等問題。
質量始于設計,占有較大比例多功能復雜特性的倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)的高性能電子產品更是如此。在DFX及DFM設計初期,不僅須利用EDA設計工具搞好它們在PCB上的布局、布線效果仿真分析,在設計的圖樣階段發現可能存在的EMC、時序和信號完整性等問題,并找出適當的解決方案,還須重視搞好可生產性、便于組裝和測試等問題。譬如BGA\WLCSP\POP與相鄰元器件距離須大于5mm,以確保單板的可生產性;為滿足ICT可測試性要求,設計中應力求使每個電路網絡至少有一個可供測試的探針接觸測點;等等。
在PCBA的系統設計制程中,對于BGA\WLCSP\POP等核心器件,整個組裝制程工藝和質量控制,始于SMT的來料檢驗與儲存保管(ESD\MSL),每個制程步驟的FAI檢驗管理,比如對印刷質量、貼裝質量、焊接質量等有效管理,對測試、點膠、分板、返修、組裝出貨包裝等制程工藝,也需要恰當的作業規范與管理,須知整個制程工藝的每個環節,都可能造成PCBA的質量可靠性問題,并最終降低工廠的生產效益。
為此,特邀請在知名大型企業的生產一線,從事新產品研發和管理近10年的實踐型資深顧問講師,舉辦為期二天的“倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制”高級研修班。歡迎咨詢報名參加!

二、課程特點:
本課程從倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP等)制成工藝開始,重點講解有關這些器件的產品設計工藝和注意事項,并分享相關的失效設計案例.在系統組裝制程工藝方面,將重點講解SMT每個制程環節的工藝作業方式、控制要點,并通過實踐的案例講解解決問題。

三、課程收益:
1.了解倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)的基本結構特性和制成工藝;
2.掌握倒裝焊器件在高性能產品中的基本設計原則與方法;
3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法;
4.掌握倒裝焊器件尤其是POP器件的組裝工藝管控要點;
5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點;
6.掌握倒裝焊器件缺陷設計、不良返修和制程失效案例解析;
7.掌握倒裝焊器件PCBA的非破壞性和破壞性分析的常用方法;
8.掌握改善并提高倒裝焊器件的組裝良率與可靠性的方法。 

培訓大綱:
一、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)的應用、結構與特性介紹

1.1、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)的應用趨勢和主要特點;
1.2、BGA\WLCSP\POP等器件的基本認識和結構特征;
1.3、BGA\WLCSP\POP等器件的制作工藝和流程介紹;
1.4、BGA\WLCSP\POP等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比;
1.5、倒裝焊器件微型焊點的特性與可靠性問題探究。
二、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)的制程難點及裝聯的瓶頸問題
2.1、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)的精益制造問題;
2.2、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)的生產工藝介紹;
2.3、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)的主要裝聯工藝的類型與制程困難點;
三、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)SMT印制板的DFX及DFM的實施要求和方法
3.1倒裝焊器件在PCB之可制造性設計(DFM)問題;
PCB拼板尺寸要求生產效率、板材利用率和產品可靠性的平衡問題;貼裝定位的Fiducial Mark問題;PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題;Solder Mask工藝精度問題。
3.2 倒裝焊器件在FPC之可制造性設計(DFM)問題;
FPC或RFPC(Rigid Flexible Printed Circuit)之Cover-lay和LPI Solder mask的工藝控制差異及各自特點;拼板尺寸生產效率、板材利用率和產品可靠性的平衡問題;貼裝定位的Fiducial Mark問題;PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題;Cover-lay 阻焊膜工藝精度問題。
3.3倒裝焊器件在FPC和PCB之可靠性設計(DFA)問題;
3.4倒裝焊器件在FPC和PCB之可測試設計(DFT)問題;
3.5倒裝焊器件設計和工藝控制的標準問題——IPC-7095B《BGA的設計及組裝工藝的實施》;
五、倒裝焊器件POP器件組裝的典型案例解析
5.1 PoP疊層封裝的結構解析;
5.2 細間距PoP的S M T組裝工藝再流焊;
5.3 PoP溫度曲線設置方法;
5.4 PoP穿透模塑通孔(TMV)問題解析;
5.5 細間距PoP浸蘸助焊劑、浸蘸錫膏、貼裝識別問題
5.6 0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞問題解析;
5.7 細間距PoP組裝板的翹曲、枕焊(HoP)問題解析;
5.8 細間距PoP PCBA溫度循環、跌落沖擊、彎曲疲勞、3D X射線問題解析;
四、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)SMT的制程裝聯工藝技術問題
4.1倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)來料的檢驗、儲存與SMT上線前的預處理等問題;
4.2倒裝焊器件對絲印網板開刻、載具制作、絲印機、焊膏質量等要求;
4.3倒裝焊器件對貼裝設備、過回焊爐前貼裝質量的檢測(3D X-Ray)管理等要求;
4.4倒裝焊器件對回焊設備、溫度曲線及參數、回焊爐后焊接的檢測(3D X-Ray)方式;
4.5倒裝焊器件對底部填充點膠設備、膠水特性及點膠工藝及燒烤的工藝方式;
4.6倒裝焊器件組裝板對分板設備、治具和工藝控制要求;
4.7倒裝焊器件組裝板對測試設備、治具和工藝控制要求;
4.8倒裝焊器件組裝板對返修設備、治具和工藝控制要求;
4.9倒裝焊器件組裝板對包裝方式及出貨工具的相關要求;
六、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)組裝板的不良分析的診斷方法
6.1倒裝焊器件PCBA不良分析的診斷的基本流程、方法與步驟;
6.2倒裝焊器件PCBA非破壞性不良分析的基本方式、工具與設備,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒裝焊器件PCBA破壞性不良分析的基本方式、工具與設備,---Cross Section,紅墨水分析,Shear Force Test.
6.4 BGA/WLCSP/POP常見的缺陷分析與改善對策
*空洞 *枕焊 *黑盤 *冷焊
*坑裂 *連錫 *空焊 *錫珠
*焊錫不均 *葡萄球效應 *熱損傷
*PCB分層與變形
*爆米花現象
*焊球高度不均
*自對中不良
七、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)組裝板的典型缺陷案例的解析
7.1、倒裝焊器件組裝板缺陷產生的原因分析
7.2、倒裝焊器件組裝板缺陷產生的原因分析;
7.3、BGA組裝板的典型缺陷案例的解析;
7.4、WLP組裝板的典型缺陷案例的解析;
7.5、POP組裝板的典型缺陷案例的解析;
八、提問、討論與總結

講師介紹:Glen Yang老師
授課講師:Glen Yang(楊格林),SMT制程工藝資深顧問,廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業背景:10年來,楊先生在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品設計及管理工作,積累了豐富的SMT現場經驗和制程工藝改善的成功案例。楊先生多年來從事FPC的DFM研究,對FPC的設計生產積累了豐富的SMT實踐經驗。
在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上,楊先生已發表論文30多篇三十余萬字;并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講,深受業界同仁的好評。楊先生培訓過的企業有廣州捷普\深圳中興通訊\深圳富士康\東莞東聚電子\龍旗電子/普思電子/廈門石川電子SMT事業部\惠州藍微電子\東莞臺達電子SMT\惠州TCL SMT事業部等知名大型企業。
楊先生對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究,多次在《現代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎,2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎,2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在近三年的中國電子協會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中,楊先生被選入的論文就多達十七篇之多,是所有入選文章中最多的作者。


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